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高温锡膏特性:宽松的回流工艺窗口、低气泡与空洞率、透明的残留物二高温锡膏应用1、如何选取用高温锡膏锡膏客户可根据自身产品及工艺的要求选择相应的合金成份、锡粉大小及金属含量,锡粉大小一般选T3(mesh–325/ 500,25~45μm),对于Finepitch,可选用更细的锡粉。2、使用前的准备1“回温”锡膏通常要用冰箱冷藏,冷藏温度为5~10℃为佳。故从冷箱中取出锡膏时,其温度较室温低很多,若未经“回温”,而开启瓶盖,则容易将空气中的水汽凝结,并沾附于锡浆上,在过回焊炉时(温度超过200℃),水份因受强热而迅速汽化,造成“爆锡”现象,产生锡珠,甚至损坏元器件。