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产品规格：优锡锡膏
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包装说明：按订单
关 键 词：电子元器件及组件
行 业：仪器仪表 电子元器件
发布时间：2013-12-20
一、优锡锡膏合金参数合金成份Sn99/Ag0.3/Cu0.785?热导率W/m·K64合金熔点（℃）217-227铺展面积通用焊剂）（Cu；mm2/0.2mg）63.75加工态30合金密度（g/cm3）7.310.2个百分点屈服强度（MPa）铸态加工态40合金电阻率（μΩ·cm）12.8抗拉强度MPa）铸态加工态22.锡粉型状球形延伸率（个百分点）铸态Type325-45宏观剪切强度（MPa）41锡粉粒径umType420
