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北京宝赛希望供应 ODS-C18球形硅胶填料,粒径为50um。 ODS-C18填料,是完全球型、表面光滑的多孔硅胶,具有非常高的表面键合覆盖率。 ODS-C18采用专利封端技术,ODS-C18填料广泛用于各种医药中间体的提取和纯化,产品性价比高。 货号 产品描述 粒径 (um) 具体描述 孔径(?) 比表面积 (㎡/g) 孔体积 (ml/g) 碳含量 (%) 末端封尾 BSAA12S05 球形硅胶 50 120 300 1 17 是 BSAQ12S05 球形硅胶 50 120 200 1.1 15 是.