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低温锡膏的焊接质量：最近几年随印刷电路基板PCB的封装密度高密度化，要求提高锡膏网版印刷制程作业质量的声浪与日俱增。所谓网版印刷质量是指网版印刷的网孔堵塞造成锡膏未被印刷，或是印刷渗透至网版与印刷电路基板之间，与邻近接地Land形成牵丝Bridge等致命性缺陷，无法达成均匀、无分布不均、长时间连续、稳定的锡膏网版印刷质量，因此作业上要求利用专用锡膏检查设备，使锡膏印刷量作数量化的定量管理，而不是传统外观检查、目视检查等定性管理。此外支持高密度封装的电子组件固定器Mounter也进行高精度化度革命，目前电子组件固定器的装密精度已经实现±50μm量产要求水平。虽然电子组件固定器已经
