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锡膏工艺一、焊料焊料,随着焊接方法不同,其材料是多种多样的。这里所指的材料是软钎焊及其材料。在电子组装中,软钎焊的焊料主要是指铅(Pb)锡(Sn)合金。随着其用途不同,其含铅量在5%~95%的范围内变化。此外还有含锑(Sb)和银(Ag)的焊料,并有由含铋(Bi)、镉(Cd)及锌(Zn)组成的低温焊料和无铅焊料,这些焊料的熔点变化及其金属成份如下图所示:1.1铅锡合金软钎焊是利用热使焊料熔化,使两种或多种不熔化的母材实现机械和电器联接的方法,它是一种最古老的焊接方法,远在铁器时代,人类就已经采用这种钎焊方法了。1.1.1锡锡是一种延展性很好的银白色金属,在常温下的物理化学性质都