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锡膏的厚度一般由锡膏测试仪测量。锡膏的组成焊膏是由合金焊料粉、糊状焊剂和一些添加剂混合而成的具有一定粘性和良好触变特性的膏状体。合金粉末合金粉末是焊膏的主要成分，合金粉末的组成、颗粒形状和尺寸是决定焊膏特征以及焊点质量的关键因素。目前最常用焊膏的金属组分为Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2。常用的合金粉末颗粒尺寸分为四个类型，对窄间距元器件，一般选用25-45μm。合金粉末颗粒形状有球形和不定形（针状、棒状）。合金粉末表面氧化物含量应小于0.5个百分点，最好控制在80ppm以下。焊剂焊剂是净化焊接表面，提高润湿性，防止焊料氧化和确保焊膏质量以及优良工艺
