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保护层锡膏厚度测试仪:1、自带全封闭的精密光栅尺作为测量基准,即时校准测量结果,全闭环反馈,精度高。测量不依赖易磨损的丝杆马达等传动系统,精度保持性好,故障率低。2、使用相对测量法,消除PCB变形的误差,可补偿绿油和铜箔厚度造成的误差。3、量程大,可直接测量双面板,也可测除锡膏以外的如V-Cut槽深度,元件、BGA锡球高度等。4、花岗石测量平台,耐磨,不易变形,不产生静电,可测量PCB面积大。5、一体化的坚固底座,刚性好。可调水平的减震脚。6、大范围无级变倍光学镜头,放大倍率高,适合从大焊盘到0201,01005,0.2mm细间距IC,BGA,CSP等,灵活性强。