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产品名称:薄膜陶瓷基片电阻 规 格: 产品备注:用于散热、支撑器件、金丝键合、电流短路 产品类别:陶瓷基片 产 品 说 明: 厚度范围Wide thickness range: 0.10mm~1.50mm (0.004?~0.060?) 薄膜工艺制作Thin film technology products 陶瓷基材Ceramic substrate 适合金丝键合Fit to gold wire bonding 运用Applications 用于散热、支撑器件、金丝键合、电流短路。 Used for heat dissipation, support, gold bonding and current circuit short. 射频微波毫米波通讯RF/Microwave/Millimeter wave communication 光通讯Optical communication LED散热基座LED heat dissipation submount