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供应全新节能回流焊 【全新节能回流焊产品信息】 全新节能回流 全新节能回流焊影响工艺的因素 在SMT回流焊工艺造成对元件加热不均匀的原因主要有：回流焊元件热容量或吸收热量的差别，传送带或加热器边缘影响，回流焊产品负载等三个方面。 回流焊加工的为表面贴装的板，其流程比较复杂，可分为两种：单面贴装、双面贴装。单面贴装 预涂锡膏 →贴片（分为手工贴装和机器自动贴装） → 回流焊 → 检查及电测试。双面贴装 A面预涂锡膏 → 贴片（分为手工贴装和机器自动贴装） → 回流焊 →B面预涂锡膏 →贴片（分为手工贴装和机器自动贴装）→ 回流焊 → 检查及电测试。 全新节能回流/products-detail.asp?cpid=18 回流焊工艺要得到重复性好的结果，负载因子愈大愈困难。通常回流焊炉的最大负载因子的范围为0.5~0.9。这要根据产品情况（元件焊接密度、不同基板）和再流炉的不同型号来决定。要得到良好的焊接效果和重复性，实践经验很重要的。 热销产品推荐： JUKI贴片 多功能二手贴片/products-detail.asp?cpid=6
