2乐泰3517，LOCTITE3517汉

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发布时间：2012-09-28

汉高乐泰底部填充剂介绍：
随着电子产品的手提化趋势.更加轻薄,更多柔性印刷电路板应用越来越多,这就要求电子设备具有更高的抗震性能和可靠性。
汉高集团推出最新的技术包括：1）低K值芯片的底部填充剂，新的化学配方使得其工作寿命的单位以周计，而不是以小时计；快速流动、快速固化；2）独特的可维修性；3）起助焊剂作用的非流动底部填充剂；4）预涂底部填充剂，5）预涂底部填充剂，可预涂于倒装芯片和CSP上从而满足芯片的直接贴装作业。
联系：159.2005.9002陈生
乐泰3517 Loctite3517 快速固化
 7天
 5分钟@120℃
 黑色
 2,400
 100
 60
 5℃
 
乐泰3550 Loctite3550 快速流动CSP
 7天
 20分钟@120℃
 透明
 2,000
 61
 66
 3℃
 
乐泰3551 Loctite3551 快速流动CSP
 7天
 20分钟@120℃
 黑色
 2,000
 61
 66
 3℃

促进剂和安全清洗剂系列：7063、7075、7109、712、713、7386、7387、7419、7452、7455、7471、755、7649、770、790；
11、紫外线固化结构胶：3103、3108、3123、3121、3201、3211、3301、3311、3321、349、3491、3492、3493、3494、350、3504、352、366、LPD3966、LP-163、LPD-198、190024、190743、LID-1316；
12、系列：E-20HP、E-60HP、E-120HP、E-30CL、E-40FL、9460、E-214HP、1C、U-09FL、E-00CL；
13、环氧修补剂系列：
81120、97434、99394、39917、96583、97443、97463、97473、98742、98853、99913；
14、皮带修补剂：99626、39636、96675、96677；