供应乐泰3536、LOCTITE3536

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关 键 词：LOCTITE3536

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发布时间：2012-09-21

乐泰3536 LOCTITE3536
产品用途：CSP/BGA底部填充树脂
产品特性：
1、  低温快速固化，优异的抗机械应力特性
2、  可返修性良好
低热膨胀系数
Loctite及Hysol线路板级CSP/BGA底部填充剂便于维修，同时有良好的抗震动、冲击性能。此类产品具
备快速流动，快速固化和较长的工作寿命等工艺优点。我们成熟的Fluxfill及Corner Bonding技术可以轻
松的被加入到当前的SMT工艺流程，而消除了额外的底部填充剂的点胶、固化过程，大大节省时间和资金


Hysol元器件级底部填充剂
 
产品
 应用
 工作寿命@25℃
 推荐固化条件　　
 流动速度　
 粘度@25℃ [cps]
 Tg[℃]
 CTE(1) [ppm/℃]
 填料%
 储藏温度
 

乐泰FP4544
 倒装芯片1/2mil间隙
 24小时　
 30分钟@165℃　　
 很快
 2,600
 140
 45
 50
 -40℃
 


乐泰FP4549白色
 倒装芯片1/2mil间隙
 24小时
 30分钟@165℃　　
 很快
 2,300
 140
 45
 50
 -40℃
 
乐泰FP4549G灰色
 倒装芯片1/2mil间隙
 24小时
 30分钟@165℃　　
 很快
 2,300
 140
 45
 50
 -40℃

代理经销乐泰系列产品：咨询电话:159/200/590/02陈先生
   乐泰LOCTITE工程用胶粘剂,工业胶粘剂与密封剂,
表面处理剂,辅助产品润滑剂，螺纹锁固剂，管螺纹密封胶，结构胶，瞬干胶，平面密封胶，固持胶，UV紫外线光固化胶,促进剂和安全清洗剂，，硅橡胶，贴片胶，产品广泛应用于电子机电汽车、机器制造,在工业修以及汽车保养与维护等。