供应HT 5299阻燃型有机硅导热灌封胶

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行 业：化工 胶粘剂 灌封胶 

发布时间：2012-10-23

一、产品特点及应用：
HT 5299是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘、防水及阻燃，其阻燃性可以达到UL94-V0级。完全符合欧盟ROHS指令要求。
二、典型用途：
- 大功率电子元器件
- 散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护
三、使用工艺：
1.	混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
2.	混合时，应遵守A组分： B组分 = 1：1的重量比。
3.	一般而言，20mm以下的模压可以模压后自然脱泡，因为温度高造成固化速度加快         或模压深度较深，所以可根据需要进行脱泡。这时为了除去模压后表面和内部产生的气泡，应把混合液放入真空容器中，在0.08MPa下至少脱泡5分钟。
4.	应在固化前后技术参数表中给出的温度之上，保持相应的固化时间，如果应用厚度较厚，固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化15分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。

!! 以下物质可能会阻碍本产品的固化，或发生未固化现象，所以，最好在进行简易实验验证后应用，必要时，需要清洗应用部位。
..  不完全固化的缩合型硅酮
..  胺(amine)固化型
..  白蜡焊接处理(solder flux)



四、固化前后技术参数：