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当灌封硅胶注入电子机构的壳子里，在固化成弹性体时不会产生收缩与放热现象，可隔绝水气、灰尘和吸震缓冲效果，在~50-250度中保持性能不变；一般的环氧树脂在混合后会产生高达80的高温，这样对于一些不耐温的产品有负面的影响，但是灌封硅胶混合后不会有高温产生，另外，还是极佳的绝缘和热辐射材料。具有UL94V-0、SGS报告认证，相对环氧树脂来讲是高等一级。适用于：1、高电压组件 2、转换线圈 3、通讯元件 4、太阳能电池 5、变压器 6、高压端子铸件等电子电器产品
