价格：26起
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随着电子设备不断将更强大的功能集成到更小组件中，温度的升高会导致设备运行速度减慢、器件工作中途出故障、尺寸空间限制以及其它很多性能方面的问题。因此温度控制已经成为设计中至关重要的挑战之一，即在架构紧缩，操作空间越来越小的情况下，如何有效地带走更大单位功率所产生的更多热量。CP导热硅胶垫片,高导热硅胶贴,软性导热硅胶片从工程角度进行仿行设计如何使材料不规则表面相匹配，采用高性能导热材料、消除空气间隙，从而提高整体的热转换能力，使器件在更低的温度中工作。 物理特性参数表： 测试项目 测试方法 单 位 CP100测试值 CP150测试值 CP200测试值 CP300测试值 颜色 Color Visual 灰白/黑色 蓝色 蓝色 蓝色 厚度 Thickness ASTM D374 Mm 0.5~13.0 0.5~12.0 0.5~5.0 0.5~5.0 比重 Specific Gravity ASTM D792 g/cc 1.8±0.1 2.1-2.1 2.85±0.1 2.85±0.1 硬度 Hardness ASTM D2240 Shore C 18±5~40±5 18±5~40±5 30±5 30±5 抗拉强度 Tensile Strength ASTM D412 KN/M 2.3 2.3 2.3 2.3 延伸率 Elongation ASTM D412 % 95 80 60 60 耐温范围 Continuous use Temp EN344 ℃ -40~+220 -40~+220 -40~+220 -40~+220 体积电阻Volume Resistivity ASTM D257 Ω-CM 1.2*1011 1.2*1011 1.1*1011 1.1*1011 耐电压 Breakdown Voltage ASTM D149 KV/mm 4 4 4 4 阻燃性 Flame Rating UL-94 V-0 V-0 V-0 V-0 导热系数 Conductivity ASTM D5470 w/m-k 1.0 1.5 2.0 3.0
