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产品规格：500g
产品数量：1000000 个
包装说明：桶装
关 键 词：焊锡膏，助焊膏
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发布时间：2014-03-20
吉田锡膏无铅锡膏系列高温无铅锡膏合金成份：Sn99Ag0.3Cu0.7，熔点为：227℃，颗粒度：20-45μm，粘度：220Pa.s，具有良好的润湿性、印刷性、焊点光亮等特点。...
