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关 键 词：导热硅胶 导热硅胶片 硅胶片
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发布时间：2023-08-23
LA-DS系列导热硅胶垫功能及应用 LA-DS具有良好的导热填隙性能，其材料本身具有一定的柔韧性、双面自粘性，用于填充PC板其他组件、散热片、金属外壳和底座之间的气隙，能很好的贴合功率器件与散热铝片或机器外壳间隙从而达到最好的导热及散热目的，同时还起到减震、绝缘、密封等作用 东莞独家供应LA-DS620导热硅胶性能参数 规格 单位 测试方法 测试值 颜色Color / / 可调整 厚度Thickness mm ASTM-D374 0.3-6 硬度Hardness ShoreD ASTM-D2240 10-30 导热系数Thermal Conductivity W/mk ASTM-E1530 6.0 热阻抗Thermal impedance @0.5 ℃in2/W ASTM-E5470 0.53 击穿电压Breakdown Voltage KV/mm ASTM-D149 6 比重Specific Gravity g/cm3 ASTM-D792 2.2 体积电阻Volume Resistivity ΩCM ASTM-D257 1015Ω 防火等级Flammability class / UL-94 UL94-VO 耐温Application temperature / EN344 -40~+200 背胶选择Tape Choose / / √
