价格：面议
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联系人：韦小姐
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地址：东莞市厚街镇河田大道南二巷二横巷14号
产品规格：2000pcs/包
产品数量：52000 个
包装说明：QFN
关 键 词：飞利浦芯片
行 业：
发布时间：2007-12-07
新型802.11b低功率WLAN和Bluetooth半导体"系统化封装（SiP）"解决方案，适用于小波形因数系统，如移动电话、PDA和其它便携设备。允许用户在使用配有Bluetooth无线耳机的手机通话的同时，利用同一部手机通过WLAN浏览网络信息，且两个操作互不干扰。 采用新型SiP技术将完整WLAN或Bluetooth子系统的所有组件封装在一个半导体中，可节省大量空间。 具有工业较高集成度，采用Bluetooth 1.2标准。在低成本HVQFN封装（49 mm2，高0.8 mm）内集成连接所需的所有元件（如无线电、基带、存储器、滤波器、平衡转换器和其它分立元件）。它基于**无线电设备，在天线端可提供工业良好的接收灵敏度（一般为-86 dBm）和**功率输出（一般为+5 dBm）。
