价格：40起
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产品规格：25、200kg/桶
产品数量：10000 个
包装说明：铁桶真空包装
关 键 词：黑色电子灌封胶，白色电子灌封胶，透明电子灌封胶，缩合型电子灌封胶，线路板专用电子灌封胶，电源盒专用电子灌封胶
发布时间：2019-02-12
电子灌封硅胶用处：
LED、LCD电子显示屏、线路板的灌封、绝缘、抗震、导热阻燃、防水
电子灌封硅胶描绘：
一、商品特性及运用
HY 210是一种低粘度双组份室温硫化型电子灌封胶，可疾速室温深层固化。能够运用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的外表，具有优异的粘接功能。适用于电子配件绝缘、防水及固定。彻底符合欧盟ROHS指令要求。
二、HY-210电子灌封胶典型用处
- 通常电器模块灌封维护
- LED显示屏野外灌封维护
三、运用技术：
1.混合前，首先把A组份充沛拌和均匀，使沉降黑色颜料充沛混合均匀，B组份充沛摇匀。
2.混合时，应恪守A组份：B组份= 10：1的分量比。
3.HY－210运用时可根据需求进行脱泡。可把A、B混合液拌和均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡3分钟，即可灌注运用。
4.HY－210为常温固化商品，灌注好后置于室温固化，根本固化后进入下一道工序，彻底固化需求24小时。环境温度和湿度对固化有较大影响。
四、固化前后技术参数：
功能指标 A组份 B组份
固
化
前 外观 黑色粘稠流体 无色或微黄通明液体
粘度（cps） 2500±500 -
操
作
性
能 A组分：B组分（分量比） 10：1
可操作时刻（min） 20～30
固化时刻（hr，根本固化） 3
固化时刻（hr，彻底固化） 24
硬度(shore A) 15±3
固
化
后 导热系数[W（m?K）] ≥0.2
介电强度（kV/mm） ≥25
介电常数（1.2MHz） 3.0～3.3
体积电阻率（Ω?cm） ≥1.0×1016
阻燃功能 94-V1
以上功能数据均在25℃，相对湿度55%，固化1天后测得的结果。本公司对测试条件不一样或商品改善形成的数据不一样，不承当有关职责。
五、HY－210室温硫化型电子灌封胶运用注意事项:
1、胶料应密封储存。混合好的胶料应一次用完，防止形成糟蹋。
2、本品属非危险品，但勿进口和眼。若不慎进进口眼应及时用清水清洁或到医院就诊。
3、寄存一段时刻后，胶体可能会有所分层。请拌和均匀后运用，不影响功能。
深圳市红叶杰科技有限公司
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