LED模组灌胶机-H250型

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行 业：LED LED封装设备 灌胶机 

发布时间：2014-11-26

LED模组灌胶机-H250型


 一、技术规格


1、真空状态下处理树脂料


2、重量比例精度：±2％


3、混合精度：σ/X≤5％


4、最大单次灌封量：20g


5、控制方式：自动配比，自动定量浇注


6、浇注方式：全自动点胶


7、电源：380V±10%三相50Hz±2% 最大功率：2.0kW


8、气源：0.4Mpa～0.6Mpa的压缩空气。


二、系统构成


储料罐


A罐：容积3升电机搅拌不锈钢


一套


B罐：容积3升电机搅拌不锈钢


一套


计量泵


容积式可调在线配比


一套


混合器


在线静态混料器


一套


控制系统


防固化报警装置


一套


清洗装置


清洗罐、管路阀门、气压驱动


一套


X-Y机械臂


400mm×400mm


一套


运动机构定位精度


≤±0.1mm


一套
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