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联系人:石总
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详细说明 氮气保护系统 加热系统全模块化设计,供风速度变频可调 大功率外置冷却系统 工业电脑控制系统 热风供给系统 上下独立加热模组,独立热风循环, 双焊接区或三焊接区设置。加热器和 热风马达全模块化设计,可**拆卸,以节约维护时间。 热风速度可无级调节,以适应各种元器件的焊接要求。 运输系统 网带和链条同步运输,导轨和网带的受热变形量较小。 同步齿条调宽结构,确保导轨平行度。 电脑自动控制润滑系统,可根据运输速度及机器状态自动加油,可调节流量。 可选配双轨道运输系统,独立调节导轨宽度,*支撑系统,带位置感应保护,不影响PCB的温度。 冷却系统 配置外置大功率冷水机的冷却系统,确保焊点的共晶效果。冷却速度>=10度/分,PCB板出口温度<=60度 *水循环+外置冷水机冷却满足无铅冷却要求,冷水区温度显示及可调。 氮气系统 全程氮气保护系统(预热、焊接、冷却),氮气耗量小,使用成本低(12-20立方米,氧气浓度:500-800PPM) 氮气可过滤循环使用,节约大量浓度氮气的耗费。 氮气流量控制及氧气分析系统,易观测、调节。 助焊剂收集系统 配有助焊剂收集系统,可长期保持炉膛的清洁,排放较加环保。分离后的气体循环使用,以节省氮气的耗量。 无滤芯设计,清洁较为方便。 **助焊剂回收系统,有效过滤焊接废气,回收氮气,降低氮气耗量强焊接效果,是无铅焊接的较佳选择。 型号 RF850N RF1050N 基板较大宽度 W460mm 元件高度 Upper Max.30mm,Lower Max.20mm 温区构成 9温区,18个加热模组 11温区,22个加热模组 加热区长度 2850mm 3500mm 冷却方式 水循环+外置冷水机(L950*W560*H1310mm) 工作温度范围 Rm.Temp.~300 温控精度 ±1°C Enhanced P.I.D Control增强型P.I.D. 基板横向偏差 ±2°C (PCB祼板Bare Board) 操作界面 windows2000操作系统 传送方式有高度 左-右(右-左可选);传送高度:900±20mm 传送方式 链条及网带传送 传送速度 0.35-1.5M/min 功能消耗起动/正常 45KW/12KW 55KW/16KW 电源 AC380V3Ø 5W 50/60HZ 机身尺寸 4600(L)*1500(W)*1500(W) 5200(L)*1500(W)*1500(W) 机身重量 1800KG 2000KG 氮气保护装置 有 有 耗氮量 <28立方米/小时 <30立方米/小时 氧气浓度 150-500PPM 150-500PPM 其它 *温度曲线测试*高低温报警*链条润滑装置 *虚拟防真功能*传送速度**差报警*掉板报警 *断电保护功能*电动自锁式炉体开闭*氧气浓度记录曲线 选项 *支撑装置 双导轨PCB传送