价格：40起
0
联系人：
电话：
地址：
一、保护固定用的黑色电子灌封胶特性及运用： 该商品低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，能够室温固化，也能够加热固化，具有温度越高固化越快的特色。本品在固化反应中不发作任何副产物，能够运用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘、防水、固定及阻燃，其阻燃功能够到达UL94-V0级。完全符合欧盟ROHS指令需求。 二、保护固定用的黑色电子灌封胶用处?： -?大功率电子元器件 -?散热和耐温需求较高的模块电源和线路板的灌封维护 -?精细电子元器件 -?通明度及复原需求较高的模块电源和线路板的灌封维护 适用于对防水绝缘导热有需求的电子电器部件,LED接线盒,风能电机, PCB基板等。以及各种AC/DC电源模块，操控模块，轿车HID安定器，车灯及各种电源操控模块的粘结密封。 ? 三、保护固定用的黑色电子灌封胶运用技能： 1.混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充沛拌和均匀。 2.混合时，应恪守A组分：?B组分?= 1：1的分量比。 3.运用时可根据需求进行脱泡。可把A、B混合液拌和均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡5分钟，即可灌注运用。 4.应在固化前后技能参数表中给出的温度之上，保持相应的固化时刻，假如运用厚度较厚，固化时刻可能会超越。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬天需很长时刻才干固化，主张采用加热方法固化，80～100℃下固化15分钟，室温条件下通常需8小时摆布固化。 !!?以下物质可能会阻止本商品的固化，或发作未固化表象，所以，最好在进行简便试验验证后运用，必要时，需求清洁运用部位。 ..?不完全固化的缩合型硅酮 ..?胺(amine)固化型 ..?地蜡焊接处置(solder flux) ? 四、保护固定用的黑色电子灌封胶固化前后技能参数： 类型 色彩 粘度 硬度 导热系数 介电绝度 介电常数 体积电阻率 线膨胀系数 阻燃功能 （cps） （邵氏Ao） W（m·K） （kV/mm) (1.2MHz ) （Ω·cm） m/（m·K） 9055# 灰黑 2500±500 55±5 ≥0.8 ≥25 3.0～3.3 ≥1.0×1014 ≤2.2×10-4 UL94-V1 9060# 灰黑 3000±500 60±5 ≥0.8 ≥25 3.0～3.3 ≥1.0×1014 ≤2.2×10-4 UL94-V0 9300# 通明 1100±500 0-20 ≥0.2 ≥25 3.0～3.3 ≥1.0×1014 ≤2.2×10-4 UL94-V1 可操作时刻2小时，25℃8小时基本固化，温度越高固化越快。 ? 保质期： 室温25C下，不打开包装，12个月 ? 包装标准： 本商品以铁桶包装，标准有25kg和200kg两种标准。 ? 贮存及运送： 模具硅胶应贮存在室温、干澡及密封之容器中，切勿与水触摸以防变质。 本商品以无危险品运送。 假如您遇到一些无法解决的问题能够登录咱们公司网站查询，也能够联络我??们的在线服务人员Q，还能够发送电子邮件到更能够直接拨打热线电话： ? 深圳市红叶杰科技有限公司 联系人：吕小美???? ? 电话：1893-8867536????? ???? ????????????? 手机：???? 传真：0755-89948030?? 邮箱：??? Q ? 视频网站/hysiliconzhou/album ?
