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淳昌LED封装硅胶，为双组分普通折射率有机硅液体灌封胶。主要用于电子元器件的密封、防压、针对大功率模顶、贴片、集成光源封装、配粉及大功率led填充。本品电器性能优良，对PA、PMMA、PC、PCB、陶瓷铝基板、粘附和密封性良好，并且热稳定性卓越。可较长时间耐250C°高温。可以-50+220C°长期使用，硅胶材料可以吸收封装内部由于高温循环引起的应力，而保护晶片及其焊接金线。在电子工业迅速向无铅制程发展中，有机硅灌封胶以其所展示的在焊锡回流温度时的优异稳定性而自然地适合于 LED 应用。 LED封装硅胶系列产品为：LED填充胶、果冻胶、LED模顶Molding硅胶、SMD（TOP）贴片硅胶、LED荧光粉调胶、COB面光源胶、LED集成光源胶、高折射率硅胶、COB围坝胶等系列产品。产品性能优越，定价合理，深受LED生产厂家的亲睐。
