


价格:240起
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产品规格:8”×16”(203×406 mm)
产品数量:100000 个
包装说明:美国原包装
关 键 词:GapPadA2000
发布时间:2023-08-23
Bergquist Gap Pad A2000间隙填充导热材料 材料生产商:美国贝格斯(BERGQUIST)公司研发产品 Gap PadA2000可供规格: 厚度(Thickness): 0.254mm 0.381mm 0.508mm 1.02mm 片材(Sheet): 8”×16”(203×406 mm) 卷材(Roll):无 导热系数(Thermal Conductivity):2.0W/m-k 基材(Reinfrcement Carrier):玻璃纤维 硬度(Hardness (Bulk Rubber) (Shore 00) (1)):80 胶面(Glue):双面自带粘性 颜色(Color):灰色 包装(Pack):原装进口包装 抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)(Vac): >4000 持续使用温度(Continous Use Temp):-60°~200° Gap PadA2000应用材料特性: 导热率为2.0 W / m-K.玻璃纤维增强用于穿刺,剪切和抗撕裂性。电隔离特性 Gap PadA2000材料说明: 高导热性缝隙填充材料。GapPad?A2000充当热敏元件接口和电气绝缘体之间电子元件和散热器。在10至40密耳的厚度范围内, GapPad?A2000提供天然两面都有粘性,可以很好地粘贴符合相邻的表面组件40密耳的材料厚度提供较低的粘性一边,允许老化过程并且很容易返工。 Gap PadA2000典型应用: 计算机和外围设备;在CPU和散热器之间。电信热管组件。RDRAM?内存模块。CDROM / DVD冷却。需要将热量传递到机架底盘的区域或其他类型的散热器DDR SDRAM内存模块