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关 键 词：APR-５０００
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发布时间：2008-04-16
现价１５万，市场价４５万 美国OKI BGA 返修工作台 APR-5000 美国OKI 国际集团的芯片返修设备与工具在世界上始终处于领先水平计算机监控时间，温度，加热气体流量，保证过程控制的高可靠性和高可重复性中文软件界面，手动和自动模式转换，操作方便，快速5个加热分区的加热曲线保证所有BGA，CSP，Micro SMD，MLF，BCC等芯片的成功焊接面向无铅焊接新领域，支持氮气保护业界唯一可对机械系统，光学系统加热控制系统进行校准的返工系统。 功能简介:利用热风使 芯片管脚焊锡熔化,受热均匀,不会损伤PCB板和芯片,专利喷嘴技术,确保芯片焊点在电子联装时安全,快速熔化,而PCB板无变形损伤,也不会影响喷嘴周围的器件,设备采用热风式底部预热系统适合于多层厚电路板的快速返工而不变形,一台设备可以联装几乎所有的表面贴装元件,随机免费提供的中文界面操作软件,可以方便地对各个温区的加热温度和时间进行实时控制,调节,监测,热电偶可监测PCB板与芯片的任意位置,任意时刻的温度变化,自由选择和存储各丝网印刷,贴片,回流焊接,解焊全部工艺过程.增加相应配件设备功能可立即扩展用于芯片植球. 参数与规格 型号:APR-5000 输入电压 220-240V，50-60HZ，8A 系统总功率 2200W 底部加热功率/最高温度 1400W/250度C-350度C 热风头加热功率/最高温度 550W/450度C 温度反馈 RTD传感器，闭路回路控制 热风头风流量 可选择：8，16，24 升/分 真空气路系统 自带空气泵 氮气保护系统 可选择热风氮气输入接口（标准配置） 裂像功能 无 适用芯片最大尺寸：50mm*50mm 适用芯片最小尺寸:1mm*1mm 适用芯片最大重量:55g 适用PCB板最大厚度:300mm*300mm 适用芯片:BGA,CSP,LGA,MICRO,SMD,MLF,BCC 机器外形尺寸:480mm*760mm*710mm 机器重量:60kg 对中调节范围精度:0.025mm 芯片最小管脚间距:0.3m
