供应alfatec kerafol导热材

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产品规格：86/200；86/51；86/37；86/82；70/50；86/255

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关 键 词：导热86/200

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发布时间：2007-08-13

德国Alfatec公司 kerafol**的导热材料大量应用于欧洲航空，航天，电子类芯片的散热 电源方面的导热，及导热封胶等众多型号产品，可满足客户的导热需求。
随着微电子技术的飞速发展，芯片的尺寸越来越小，同时运算速度越来越快，发热量也就越来越大，如英特尔处理器3.6G奔腾4良好版运行时产生的热量较大可达115W，这就对芯片的散热提出较高的要求。设计人员就**采用**的散热工艺和性能优异的散热材料来有效的带走热量，**芯片在所能承受的较高温度以内正常工作。电子设备及终端外观越来越要求向薄小发展，电视从CRT发展到液晶平板电视，台式电脑到笔记本电脑，还有数字机顶盒，便携式CD等，散热设计就与传统的形式不同，因该类产品比较薄小。 
     统计资料表明电子元器件温度每升高2度，**性下降10 %；温升50度时的寿命只有温升25度时的1/6。温度是影响设备**性较重要的因素。这就需要在技术上采取措施限制机箱及元器件的温升，这就是热设计。热设计的原则，一是减少发热量，即选用较优的控制方式和技术，如移相控制技术、同步整流技术等技术，另外就是选用低功耗的器件，减少发热器件的数目，加大粗印制线的宽度，提高电源的效率。二是加强散热，即利用传导、辐射、对流技术将热量转移。而导热片再次就可得以充分发挥自身的优势：使用方便、导热能力**强，添加其他物质（铁磁粉）还可以防EMI、德国的产品（86/200）兼有吸振缓冲的作用、大部分硅胶产品均具有很高的绝缘性能。