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0.25MM 内核芯片导热双面胶带 各种厚度材料 0.1mm 0.15mm 0.2mm 0.25mm 0.3mm 以适合不同客户要求 可用于LED芯片与散热器导热连接。解决散热膏难操作，不均匀，潧出不良。用于LED与铝基材导热，解决LED照明 发热难题。 系列导热双面胶是一种应用于粘接散热片和其它的功率消耗半导体上，这些胶带具有极强的粘合强度，并且热阻抗小，使用简单便捷，利 于提高生产效率。其散热效果比一般的散热贴纸效果明显，大大提升了原件的寿命.,可以有效的取代导热硅脂和机械固定。 特点优势；高可靠性和导热性，具有优良柔软性，服贴性，自粘性及高压缩性，满足ROHS及UL的环境要求，其两个表面都具有粘性，导热 胶带是良好的散热材料，在使用时无需附加其他影响导热性能的粘合剂从而更便于大规模生产加工。 可替代进口 3M导热胶带3M8805 3M8810 3M8815 3M8820 LED用导热双面胶带 0.35MM 应用: 1:将散热片粘接到BGA图形加速器、计算机处理器、驱动器上、功率转换器PCB等； 2:可代替热固化粘合剂、螺丝固定、簧片固定等; 3:尤其应用于一些不可抵受高温固化条件，而又需要粘合散热器的产品。 4:用于大功率LED粘接散热器. CPU PAD导热绝缘双面压敏胶带，它是由高性能的丙烯酸压敏胶粘剂涂覆在坚韧的薄膜（KAPTON）两边精制而成。典型应用于线路板上的 CPU和散热器之间,无须或只须极小的压力就能使其牢牢的粘在表面上。零件可以简单的安装或放在CPU PAD上， 使其粘在一起，不需要对CPU和散热器施加锁合力来降低热阻，方便快捷。 安装方法 1:保证CPU和散热器的清洁。 2:去除垫片上的透明层。 3:将垫片粘上。 4:于10psi），将元件贴上。 5:产品厚度0.15-0.4MM，任意宽度，长度25M，操作方便。 特点与性能 1、良好的热传导性与绝缘性。 2、绝缘、减震、抗冲击，工作温、湿度范围广（-40℃~+200℃）。 3、任意冲压，任意裁剪做成特殊样式的发热产品的绝缘导热垫片。 4、广泛用于电子元件的辅助散热，如：RDRAMTM、CDROM、金属底架、各种音频功放模块、大功率可控硅模块、一体化整流模块、电器、 表面散热、绝缘等物品。 导热效果佳，绝缘性能好！
