智能BGA-SMD返修站

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发布时间：2007-08-11

智能BGA-SMD返修站 
  
  
特点：

#可编程式智能化拆焊、焊接参数、风咀温度的标准，以及三段温度焊接曲线的设置，使整个返修操作科学而有依据。

#*无须手持的工作度，只须编程后触发即完成操作，BGA/SMD元件得以受保护，免除损坏元件及PCB之可能。

#智能拆焊器与预热台的联机使用，使拆焊操作过程对PCB板、BGA保护得较好。

#采用**工作台架，方便夹持尺寸不一的PCB，使焊接定位*简单。933D烙铁镊子智能互换焊台。较方便返修过程中对细小元件的操作，绝不泱及外围元件。

#配备**之BGA拆焊、焊接风咀，使拆焊的质量较优异，操作较快捷。

#发热手柄与预热台的同步功能，使温度控制较**，无须顾虑芯片**温损坏。