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产品规格：IC693ACC303
产品数量：11 个
包装说明：IC693ACC303
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发布时间：2016-09-23
IC693ACC303 IC693ACC303 有关软件功能测试又分为底层嵌入式软件测试和编程软件的测试。 底层嵌入式软件指PLC的系统软件，即在产品的CPU模件内的嵌入式固化软件（FIRMWARE），在工业控制系统的CPU模块里，都有一个IC芯片，里面是CPU的固化系统软件。通常称之为SOC（System On Chip），这个SOC是控制器的核心。实现SOC的方式主要有ASIC和FPGA两种。目前，德维森的主要的嵌入式软件是用FPGA技术来进行固化的，因此这里只简单介绍FPGA芯片的测试流程。 在进行制造过程的芯片测试时，首先要将FPGA芯片的原料检验委托供应商进行，公司每月一次进行抽检，以保证芯片本身的质量没有问题；同时，所要嵌入的软件必须已经通过FPGA样片调试，功能已经合格。 芯片首先通过芯片写入器将软件写入，之后，由测试人员将芯片插入到测试电路上，使用逻辑分析仪对芯片的预先指定的管脚波形进行逻辑分析测试，为了保证能够对芯片进行100%的测试，这一步骤只对几个关键点的波形进行测试。逻辑测试完成后，对芯片进行电性能测试，这一步骤主要测试芯片的工作电压的高低限值和自动恢复性能。电气性能测试完成后，开始对芯片进行老化测试。老化后，再进行一次逻辑分析测试，并选取至少5%的芯片进行综合性能测试，主要是观察芯片的软件功能供设计修改参考。 我们时刻秉承企业经营理念： “提供全方位的高素质服务、 供应高质量的产品，互利共赢， 诚信待人。”， 这也是我们企业全体人员坚守的信念。 厦门卡库电气主营: 卐 施耐德140PLC全系列》 卐 通用电气(GE 系列》 卐 罗克韦尔（美国AB）全系列》 卐 瑞士 ABB（ABB DSQC）系列》 卐 博士力士乐（Bosch Rexroth）模块系列》 卐 西门子摩尔（Siemens MOORE）停产系列》 卐 美国英维思（Triconex Tricon卡件）系列》 2801-NC17 2801-NC18A 2801-YC 500L-DOD93 700-HN100 CP16 N110 MP-B540D-MJ24-AA SST-PFB-CLX 1336-BDB-SP76D 1336F-BRF75-AE-EN 1336-L4 1336-L5E 1336-SN-SP16A 1336-WB110 1398-DDM-019 140ARI03010 1485A-C2 1606-XL240DRT 1606-XLS80E 1745-E151 1745-LP151 1746-A10 1746-A4 1746-FIO4V 1746-IA8 1746-IB16 1746-IV16 1746-N04V 1746-NI04I 1746-NI16I 1746-NI4 1746-NO4I 1746-NR4 1746-NR8 1746-NT4 1746-OA16 1746-OB8 1746-OV8 1746-OW16 1746-OW8 1746-P1 1746-P3 1746-P4 1746SC-INI4VI 1746SC-NT8 1747-AIC 1747-CP3 1747-CP3(USB) 1747-CP3(串口) 1747-KE 1747-L551 1747-L552 1747-L553 1747-M11 1747-PIC 1747-SN 1747-UIC 1756-A10 1756-A7 1756-BA2 1756-CNBR 1756-CNBR 1756-CP3 1756-EWEB 1756-HSC 1756-IB16ISOE 1756-IF16 1756-IF6CIS 1756-IF6I 1756-IF8 1756-IM16I 1756-IT6I 1756-IT6I2 1756-IV16 1756L55M16 1756-L62 1756-M16SE 1756-M22
