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BSBY_f008 激光切割机第一品牌【运腾智控设备】该设备主要针对一些精度要求较高的产品，如PCB单、双面线路板、曝光菲林、薄膜开关.手机镜面、电视前面板、等产品。本机采用靶向定位系统，操作方便，经济实用。光学与力学的完美结合，在本机上发挥得淋漓尽致。 激光切割机高强度, 超长寿命;高焊接速度, 效率高; 搭接接口工艺简单, 废品率低;低定位精度适于产业化生产。主要应用于军工企业、食品工业、化学工业、石化工业。激光切割机的常用工艺模式有： 1、汽化切割 在高功率密度激光束的加热下，材料表面温度升至沸点温度的速度极快，足以避免热传导造成的熔化，于是部分材料汽化成蒸汽消失，部分材料作为喷出物从切缝底部被辅助气体流吹走。 2、熔化切割 当入射的激光束功率密度超过某一值后，光束照射点处的材料内部开始蒸发，形成孔洞。一旦这种小孔形成，它将作为黑体吸收所有的入射光束能量。小孔被熔化的金属壁包围，然后，与光束同轴的辅助气流把孔洞周围的熔融材料带走。随着工件移动，小孔按切割方向同步横移形成一条切缝。激光束继续沿着这条缝的前沿照射，熔化材料持续或脉动地从缝内被吹走。 3、氧化熔化切割 熔化切割一般使用惰性气体，如果代之以氧气或其它活性气体，材料在激光束的照射下被点燃，与氧气发生激烈的化学反应而产生另一热源，称为氧化熔化切割。 4、控制断裂切割 对于容易受热破坏的脆性材料，通过激光束加热进行高速、可控的切断，称为控制断裂切割。这种切割过程主要内容是：激光束加热脆性材料小块区域，引起该区域大的热梯度和严重的机械变形，导致材料形成裂缝。只要保持均衡的加热梯度，激光束可引导裂缝在任何需要的方向产生。
