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CMI760是CMI700系列专为满足印刷电路板行业铜厚测量和质量控制的需求而设计；应用先进的微电阻测试技术。系绳式探头由四支探针组成，AB为正极CD为负极；测量时，电流由正极到负极会有微小的电阻，通过电阻值和厚度值的函数关系准确可靠得出表面铜厚，不受绝缘板层和线路板背面铜层影响。耗损的SRP-4探针可自行更换，为牛津仪器专利产品。探头的照明功能和保护罩方便测量时准确定位。应用电涡流测试技术。测量时利用探头释放出电磁波，当磁场切割金属层时会发生磁场变化，通过计算此变化量计算出孔壁铜厚度。测量不受板内层影响，即使是双层板或多层板，甚至在有锡或锡/铅保护层的情况下，同样能够良好工作。另外，探头采用温度补偿技术，即使是刚从电镀槽内取出的板，也能测量孔铜厚度。 型号 CMI760 CMI760E 备注 名称 台式面铜测厚仪 台式孔、面铜测厚仪 标配 l 700 SERIES主机及证书 l SRP-4面铜探头（内含SRP-4探针） l NIST认证的面铜标准片及证书 l 700 SERIES主机及证书 l SRP-4面铜探头（内含SRP-4探针） l NIST认证的面铜标准片及证书 l ETP孔铜探头 l NIST认证的ETP标准片及证书 SRP-4探针又称水晶头 选配 l SRG软件：数据不可编辑 l SRGD软件：带数据库
