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倒装技术在LED领域上还是一个比较新的技术概念，但在传统IC行业中已经被广泛应用且比较成熟，如各种球栅阵列封装（BGA）、芯片尺寸封装（CSP）、晶片级芯片尺寸封装（WLCSP）等技术，全部采用倒装芯片技术，其优点是生产效率高、器件成本低和可靠性高。 倒装芯片技术应用于LED器件，主要区别于IC在于，在LED芯片制造和封装过程中，除了要处理好稳定可靠的电连接以外，还需要处理光的问题，包括如何让更多的光引出来，提高出光效率，以及光空间的分布等。 联系方式 手机： 电话：0755-23316315400-808-9693 邮箱： 联系人:汪小姐 地址：深圳市宝安区沙井街道办107国道富达工业区B栋 公司名:深圳市捷豹自动化设备有限公司 网址 微信号：（:或者：wangning628）
