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产品规格:牛津CMI500孔铜测厚仪
产品数量:50 个
包装说明:牛津仪器
关 键 词:供应便捷孔铜测厚仪,pcb孔铜测厚仪,孔内镀铜测厚仪
发布时间:2018-07-30
CMI500是世界第一台带温度补偿功能的便携式孔铜测厚仪-手持式孔铜测厚仪;CMI500是电池供电、手持式孔铜厚测量仪,用于线路板蚀刻前、后工序。?应用电涡流测试技术。测量时利用探头释放出电磁波,当磁场切割金属层时会发生磁场变化,通过计算此变化量计算出孔壁铜厚度。 ?测量不受板内层影响,即使是双层板或多层板,甚至在有锡或锡/铅保护层的情况下,同样能够良好工作。 ?探头采用温度补偿技术,即使是刚从电镀槽内取出的板,也能及时测量孔铜厚度。 ?仪器专用皮套带有透明塑料窗口,使用时无需将仪器从皮套中取出。 ?仪器无操作1分钟后自动关闭以节约电能 配备RS-232端口,安装软件后可将数据下载到计算机 测量技术:电涡流 最小孔径:Φ899μm(Φ35 mils) 可测厚度范围:1-102μm(0.08-4.0 mils) 键 区:10个数字键,16个功能键 显 示:12.7mm(1/2”)高亮液晶显示屏 数据读取:密耳(mil)、微米(μm )显示 单位转换:一键即可自动转换 分 辨 率:0.25μm(0.01 mils) 精 确 度:5%,相对于标准片 存 储 量:2000条读数 校 准:连续自我校准 统计数据显示:读数条数、标准差、平均值、CPK、高/低值、直方图(与串行打印机连接) 电 池:9V干电池或充电电池(含充电器),9V干电池持续50小时;9V充电电池持续10小时 重 量:255g(9 ozs.)(包括电池) 尺 寸:长×宽×高=79×30×149mm (3 1/8”×1 3/16”×5 7/8”) 打 印 机:串行打印机、任意竖式热感打印机