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关 键 词：西安多层线路板
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发布时间：2007-07-27
华邦人与时俱进、科技**、 追求卓越、诚信为本的精神，愿与国内外商家精诚合作，携手并进，欢迎新老客户光临惠顾广州华邦1998 pcb电路板厂网/ 生产技术能力 Technical Capability 序 号 项 目Items 技 术 指标Capability 1 层数 1—20(层) 2 较大加工面积 450*660mm 3 板厚 />=0.1mm(4mil) 4 较小线宽 0.05mm(2mil) 5 较小间距 0.05mm(2mil) 6 较小孔径 0.1mm(4mil) 7 孔壁铜厚 0.025mm(1mil) 8 金 属化孔径公差 ±0.10mm(1mil) 9 非金属化孔径公差 ±0.05mm(2mil) 10 孔位公差 ±0.05mm(2mil) 11 外型尺寸公差 ±0.15mm(6mil) 12 较小焊桥 0.1mm(4mil) 13 扭曲和弯曲 <=1.5％ 14 通短测试电压 50—300v 15 孔电阻 <300Ω(常态) 16 抗电强度 />1.3KV/mm 17 耐电流 10A 18 抗剥离强度 1.4N/mm 19 阻焊剂硬度 />4H 20 热冲击 288□20(秒)
