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关 键 词：PCBA制造,PCBA装联,PCBA检测
行 业：电子 PCB机元器件
发布时间：2016-11-02
产品类型：高层厚铜板 应用领域：大功率电源模块/大电流工控设备 层数/板厚：4L/3.0MM 表面处理：沉金 线宽/线距：20/20MIL 最小孔径：0.8MM 技术特点：铜厚18OZ 金百泽（），专业从事高端特色PCB样板、快板和小批量制造，聚焦CAD设计、PCBA装联和测试等IIDM硬件研发一站式服务，提供硬件集成和IEMS特色电子制造服务，是全球独具特色的电子研发和硬件创新服务商。
