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BKS-SB指纹识别视觉对位贴附机 用途:适用于主要应用于DAF+IC、玻璃(陶瓷)+IC视觉对位贴合 实际对应工艺:IC与DAF IC 与玻璃(陶瓷) 贴附原理:视觉对位贴附 贴附优点:可实现精准定位,拖动等动作,满足贴合需求 用途:适用于主要应用于DAF+IC、玻璃(陶瓷)+IC视觉对位贴合 实际对应工艺:IC与DAF IC 与玻璃(陶瓷) 贴附原理:视觉对位贴附 贴附优点:可实现精准定位,拖动等动作,满足贴合需求 尺寸范围 (mm):25×25 精度(mm):DAF≤±0.1玻璃≤±0.03