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焊接电流：
缝焊形成熔核所需的热量来源是利用电流通过焊接区电阻产生的热量，在其它条件给定的情况下，焊接电流的大小决定了熔核的焊透率和重叠率，在焊接低碳钢时，熔核平均焊透率为钢板厚度的30-70%，以45-50%为最佳，为了获得气密缝焊熔核重叠量不应小于15-20%，当焊接电流超过某一定值时，继续增大电流只能增大熔核的焊透率和重叠量，而不会提高强度，这是不经济的，如果电流过大，还会产生压痕过深和焊接烧穿等缺陷。
电极压力：
焊缝时电极压力对熔核尺寸的影响与点焊一致，电极压力过高会使压痕过深，同时会加速焊轮的变形和损耗，压力不足则易产生缩孔，并会因解除电阻过大易使焊轮烧损而缩短使用寿命。
焊接时间和休止时间：
缝焊时主要通过焊接时间控制熔核尺寸，通过冷却时间控制重叠量，在较低的焊接速度时，焊接与休止时间之比为1.25:1-2:1可获得满意的结构，当焊接速度增加时，焊点间距增加，此时要获得重叠量相同的焊缝，就必须增大此比例，为此在较高的焊接速度时，焊接与休止时间之比为3:1或更高。
焊接速度：
焊接速度与被焊金属材料、板件厚度、以及对焊缝强度和质量的要求等有关，通常在焊接不锈钢、高温合金和有色金属时，为了避免飞溅和获得致密性较高的焊缝，必须采用较低的焊接速度，有时还采用步进缝焊工艺，使熔核形成的全过程均在焊轮停止的情况下进行，这种焊缝的焊接速度要比常用的断续焊缝低的多，焊接速度决定了焊轮与板件的接触面积，以及焊轮与加热部分的接触时间，因而影响了接头的加热和散热，当焊接速度增大时，为了获得足够的热量，必须增大焊接电流，过大的焊接速度会引起板件表面烧损和电极粘附，因而即采用外部水冷却，焊接速度也要受到限制。
