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REFLOW-8800全电脑无铅型回流焊机 特点: 一、Windows 视窗操作界面,设计两种控制方式,电脑控制与紧急手动控制,具有安全保障功能; 二、采用世界顶级德国技术的加热方式,热转换率极高,相同的炉温设置可达到比同类机型高出15%的产能,同样的产能可实现比同类机低15-20℃的炉温设置进一步减低热风对PCB板及元器件的微损伤; 三、各温区采用强制独立循环,独立PID控制,上下独立加热方式,使炉腔温度准确,均匀,热容量大 四、由于采用独特的运风方式,消除了导轨对PCB板面受温不良的影响,对PCB 板的加热,比同类机型更均匀,更迅速; 五、独有炉膛均风结构,可对炉膛内不同区域因结构不同而引起的风速差做调节,加热极为均匀; 1.采用进口耐高温马达、长期使用,品质稳定; 2.内置式风冷区,双面冷却,冷却效果极佳; 3.冷却气体强制排出,空调环境使用,环保省电; 4.自带温度曲线测试功能(3路测温系统); 5.配置网带导轨传送系统; 6.加热区上盖可自动打开,方便维护,并配有开盖安全装置; 六、性能指标: 1)机身尺寸4800*900*1650(mm) 2)起动总功率44KW,正常工作时消耗功率:8KW; 3)控制温区:加热区上8,下8,风冷区 4)加热区长度2200MM 5)控温精度:±1℃ 6)PCB温度分布偏差: ±2℃ 7)升温时间(冷机启动)25分钟以内; 8)传送带速度:0-1.8M/MIN 9)传送带高度:900±20mm 10)传送带宽度:400 mm 11)基板尺寸:W350 mm 12)适用锡膏类型:无铅焊料/普通焊料; 13)适用元件种类:BGA,CSP等单/双面板; 14)停电保护:UPS; 15)控制方式:全电脑控制 16)炉体气缸顶起;