价格：面议
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联系人：陶先生
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地址：城隍西巷７６号金房Ｃ座４６号
简介: 为卡接式MDF,在220型基础上改进,目的是为了满足电信运营产借用民房时受高度限制而设计,模块尺寸比220型较小巧,密度较高,容量较大,适用于大*,低机房,模块为全正面操作,走线整齐,美观,接线簧片为隐蔽结构,避*人员在工作中触摸到接线簧片等与线路连接的导电体以确保*. 特点: 采用双卡接技术,气密性好,性能**;卡接式簧片全部镀金,接续**;卡线与切断多余线头一次性同步完成;采用绝缘位移技术,防止簧片氧化;全模块化设计,便于安装;有多种类型保安单元可供选用.
