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，各开发研发公司样板打样，样板全手工焊接、BGA焊接、BGA返修、BGA测试、BGA植球，BGA植球加工,BGA种脚，BGA种脚加工 服务项目： 1.承接各类研发样板打样焊接，移植板件，高难度焊接，高技术产品电路板焊接，PCBA焊接加工等服务。 2.BGA植球, BGA返修, BGA帖装, BGA焊接, BGA除胶, BGA维修,BGA飞线（数量不限，量多从优）。 3.线路板拆件, PCB板拆换元器件,旧料电路板进行各种元器件拆卸，分类，整脚，拖锡，测试等处理,采用回流焊机恒温拆卸,保障芯片的损坏率。 4.专业制作精密BGA芯片测试架 最小间距高达零点四毫米 采用进口的精密双头测试针
