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关 键 词：导热硅胶
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发布时间：2012-07-26
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BX001系列导热硅胶垫功能及应用
BX001具有良好的导热填隙性能，其材料本身具有一定的柔韧性、双面自粘性，用于填充PC板其他组件、散热片、金属外壳和底座之间的气隙，能很好的贴合功率器件与散热铝片或机器外壳间隙从而达到最好的导热及散热目的，同时还起到减震、绝缘、密封等作用
BX001导热硅胶性能参数
规格
单位
测试方法
测试值
颜色Color
/
/
可调整
厚度Thickness
mm
ASTM-D374
0.3-12
硬度Hardness
ShoreD
ASTM-D2240
10-45
导热系数Thermal Conductivity
W/mk
ASTM-E1530
1.2
热阻抗Thermal impedance @0.5 ℃in2/W ASTM-E5470 0.6
击穿电压Breakdown Voltage
KV/mm
ASTM-D149
≥4
比重Specific Gravity
g/cm3
ASTM-D792
2.0
体积电阻Volume Resistivity
ΩCM
ASTM-D257
1015Ω
防火等级Flammability class
/
UL-94
UL94-VO
耐温Application temperature
/
EN344
-40~+200
背胶选择Tape Choose / / /
公司名称：深圳市百鑫利科技有限公司
导热胶
负责人：王先生
电话：0755-81775850
手机：
传真：0755-81720650
地址：深圳市光明新区公明玉泉东路田寮第六工业区
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