价格：面议
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联系人：章小军
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地址：中国 广东省深圳市横岗镇四联茂盛工业区
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关 键 词：返修
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发布时间：2007-12-07
产品特点： 1、采用*的红外线拆焊技术。 2、 **红外线加热，穿透力强,器件受热均匀,突破传统热风拆焊机罩住元件加热，热冲击较大缺点。 3、 操作*，经过一天训练即可*操作本机。 4、*拆焊治具 ， 本机可拆焊35-50mm所有元件。 5、本机配备800W预热溶胶系统 ， 预热范围240x180mm。 6、红外线加热无热风流动，不会影响周边微小元件，可拆焊或返修BGA、SMD、CSP、LGA、QFP、PLCC和BGA植球，尤其是BGA、SMD元件。 7、完**满足电脑、笔记本、电游等BGA拆焊/返修要求。特别对电脑南北桥的尤为适合。 主要参数： 工作台面尺寸 360X240mm 额定电压和频率 AC220-230v 60/50Hz 整机功率 1000W 红外灯体功率 150W 预热底盘功率 800W 红外灯体加热尺寸 Φ70mm(50x50mm) 预热底盘预热尺寸 240x180mm 红外灯体温度可调 100℃-350℃ 预热底盘温度可调 60℃-200℃
