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联系人:Joshua L. Harris
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孔化设备Mini LPS(国内组装) 包括正常使用一年的药液。可选装化学镀锡功能 技术工艺参数: 采用直接电镀工艺,处理较大电路板基材尺寸200 mm x 340 mm,仅需要四步化学处理即可完成电路板孔金属化;不含对人体有害的物质符合欧洲环保标准,药液基本*分析添加免维护 基本用途描述: 用于与LPKF ProtoMat C系列和ProtoMat S系列电路板刻制机配套,完成双面和多层电路板孔金属化