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关 键 词：双组份柔软性
行 业：化工 胶粘剂 灌封胶
发布时间：2010-08-27
1、 适用于一般电子元器件灌封及线路板封闭的双组分环氧灌封材料,可常温固化，亦可加温固化； 2、 常温固化过程中放热温度低，较高放热温度小于50℃，固化物韧性和抗开裂性优异,耐冷热冲击 3、 固化后表面光亮、平整，固化物防潮和绝缘性能优异。 4、 具有一定的弹性。 **的胶粘剂供应商，更多产品咨询，请与鑫威化学联系或登录网站
