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服务项目: (1)各种电子产品的工程样板/中小批量SMT贴片/插件加工; (2)BGA焊接、BGA贴装、BGA返修; (3)BGA植珠、BGA测试; (4)工程样板打样 (5)有铅/无铅均可(OEM/ODM)服务 (6)(IC(OV sensor)拆板、除胶、植球、测试,例如OV2640、OV6680、OV7680/7690、OV7660/7670、OV9650/9653、OV9655、OV7648/7649、OV2030、OV3630/3640、OV0534等。 交货期 (1) BGA焊接、BG