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关 键 词：电子电工
行 业：商务服务 电子商务
发布时间：2012-10-09
承接各类芯片IC BGA等封装拆焊返修，具备全自动BGA拆焊，光学对位功能返修工作站，对间距0。2MM以上芯片进行全自动拆焊服务。（最快当天可取，数量不限，量多从优）。 采用视像对位系统、三个独立温度一体化设计，温度控制更准确，对小间距BGA、无丝印框、丝印框移位进行精确对位贴装，90 ° 旋转热风头进行焊接.
