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K&S 4523系列手动楔焊机,功能多样,可用于制程开发、生产、科研,并可对制造过程提供更多的支持,适用于混合电路/MCM多芯片模块、COB板装芯片、微波器件、激光器件、光学产品及分立器件等多种楔形焊接应用。 4523型手动楔焊机设计用于铝线、金线及金带,焊头具备深腔焊接选项,并配备线尾调整系统,支持大深度微波空腔焊接?(线尾长度严密控制为基本要求)。4523型焊接机能够使用直径0.0007(18微米)的**细焊线,可制作出射频装置需要的低弧度短线。本型焊机在手动Z模式下工作时,操作人员可对弧度和焊线长度进行控制,非常适合于空间密集或者非常弧线需要。4523行焊接机能够使用广泛的线径,*实现,并可对单个焊接参数和焊线弧度进行控制,是混合电路/MCM多芯片模块、COB板装芯片、微波器件、激光器件、光学产品及分立器件等多种楔形焊接应用的理想选择。 1、处理能力:可焊接直径①金线:18到76μm(0.7到3密耳),②铝线:20到76μm(0.8到3密耳)③金带:较大可选25×250μm(1×10密耳); 2、参数:①超声波功率下、上限:1.3~2.5W ,②焊接时间:10—100毫秒/10—1000毫秒,③焊接压力(不用弹簧):压力线圈10-160克,焊头预紧力大50克一焊、二焊分别控制,④温度控制器:较高250℃±5℃; 3、其它:①可焊接区域高达134mm×134mm,②单一焊头同时完成深腔焊接和标准焊接,③线尾长度均匀,操作面板上微调,④内置温度控制器,⑤工具夹选择范围宽广,⑥左右手均可使用鼠标,⑦配备有奥林巴斯或者徕卡显微镜进行精密观察,⑧符合UL及CE标准。