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奥斯邦189导热硅胶、散热硅胶、绝缘导热胶 led导热硅胶、cpu导热硅胶、散热硅胶、绝缘导热胶、有机硅导热胶、导热矽胶、导热胶 产品简介 奥斯邦® 189系列是一种单组份、脱醇型室温固化导热硅胶，具有对电子器件冷却和粘接功效。可在短时间内固化成硬度较高的弹性体。固化后与其接触表面紧密贴合以降低热阻,从而有利于热源与其周围的散热片、主板、金属壳及外壳的热传导。本系列产品具有导热性能高、绝缘性能好以及便于使用等优点，可广泛用于个人便携式电脑的集成电路、微机处理器、大功率LED、内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、DC/AC 转换器、IGBT 及其它功率模块、半导体、继电器、整流器和变压器等的封装。本产品对包括铜、铝、不锈钢等金属有良好的粘接性, 固化形式为脱醇型，对金属和非金属表面不产生腐蚀。 典型用途 作为传递热量的媒介，用于散热片同CPU之间导热、散热、绝缘，如：CPU与散热器、晶闸管控制模块与散热器、大功率元器件与散热器的之间的填充、粘接、散热。 如：大功率LED、功率模块、集成芯片、电源模块、车用电子产品、控制器、电讯设备、散热组件、热管组件、马达控制器、通信硬件、手提或台式电脑。 固化前后技术参数 产品型号 189 外观 白色半流动 相对密度（g/cm3，25℃） 1.50 表干时间（min,25℃） ≤20 固化类型 单组份脱醇型 完全固化时间（d, 25℃） 3-7 扯断伸长率（%） ≥200 硬度（Shore A） 45 剪切强度（MPa） ≥2.5 剥离强度（N/mm） ＞5 使用温度范围（℃） －60～280 线性收缩率（%） 0.3 体积电阻率（Ω·cm） 2.0×1016 介电强度（KV/mm） 21 介电常数（1.2MHz） 2.9 导热系数W/(m·K) 0.98 阻燃性 UL94 V-0 以上机械性能和电性能数据均在25℃，相对湿度55%固化7天后所测。
