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关 键 词：线路板
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发布时间：2007-12-05
目前制成能力： 层数： 2-18层， 线宽/线距：3mil/3mil 基板类型：FR-4 ,CEM-3, CTI-600, TEFLON AL-based, ceramic-based ,PTFE 铜箔厚度：0.5—5OZ 成品厚度：0.3---4.0 mm 表面处理：HASL， OSP， ENIG， Immersion Silver, Immersion Tin.
