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產品用途：
此試驗儀器用於PCB板、IC板及各類電子元氣件的高溫加速老化試驗；
產品特點：
1）採用微電腦控制飽和蒸氣溫度
2）時間控制器採用LED顯示器，MA 48/小時
3）採用指標指示正負壓表
4）微電腦P .I. D自動演算控制飽和蒸氣溫度
5）自動水位控制器，水位不足時提供警示
6）德國專利超小型耐高溫無油式真空pump（技術改造、無需此項）
7）全自動程式控制，操作簡單。
機械結構：
A：圓型內箱，不銹鋼圓型試驗內箱結構，符合工業安全容器標準，可防止試驗中結露滴水設計。
B：圓型內襯，不銹鋼圓幅型內襯設計，可避免蒸氣潛熱直接衝擊。
C：精密設計，氣密性良好，耗水量少。
D：自動間禁，圓型門自動溫度與壓力檢知安全門禁鎖定控制，專利安全門把設計，箱內有大於常壓時測試門會被反壓保護。
E：專利型：Packing箱內壓力愈大時，Packing臺有反壓會便其緊密結合，與傳統擠壓式完全不同，可延長Packing壽命。
F：實驗開始前之真空動作可將原來箱內之空氣抽出並報入過濾之新空氣（Partical micorm）,以確保箱內之純淨度。
G：臨界點LIMIT方式自動安全保護，異常原因與故障指示燈顯示。
