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导热石墨片 导热石墨片平面内具有k=150~550的高導熱特性。 导热石墨片特性： 品特性：表面可以与金属、塑胶、不干胶等其它材料组合以满足更多的设计功能和需要。 低热阻：热阻比铝低40%，比铜低20% 重量轻：重量比铝轻25%，比铜轻75% 高导热系数：石墨散热片能平滑贴附在任何平面和弯曲的表面,并能依客户的需求作任何形式的切割。 石墨散热材料已大量应用於通讯工业、医疗设备，SONY/DELL/Samsung笔记本，中兴手机，Samsung PDP, PC 之内存条，LED基板等散热。 特性规格表 規格 單位 PD-250GP PD-350GP PD-450GP 顏色Color 黑色 黑色 黑色 导热率（Z轴）Thermal conductivity W/mK 7 5 4 导热率（X/Y轴）Thermal conductivity W/mk 250 350 450 厚度均一性Overall thickness（+/-10%） Mm 0.05-2.0 0.05-2.0 0.05-2.0 热阻Thermal resistance Rth K/W 0.04 0.04 0.04 热阻Thermal resistance Rti ℃mm2/W 19 19 19 Kin2/ 0.03 0.02 0.02 电阻值Electronic Resistivity Rth ΩCM 7 6 6 电阻值Electronic Resistivity Rti ΩCM 15000 16000 17000 硬度Hardness Shore D 30 30 30 使用温度Application temperature ℃ -40 ~500 -40 ~500 -40 ~500 抗拉强度Tensile strength N/m㎡ 4.5 5 6 延伸率Elongation % 10 10 10 密度Density g/cm3 1.0-1.8 1.0-1.8 1.0-1.8
